搜尋專利授權區
關鍵字
選單
智財技轉組簡介
人員執掌
技術移轉申請
專利授權區
專利提案申請
專利授權區


專利授權區
專利名稱(中) 均溫板裝置
專利家族 中華民國：I733272
大陸：6360018
美國：US11,644,250B2
專利權人 國立清華大學 100.00% ,永善精密股份有限公司 0.00%
發明人 王訓忠
技術領域 能源科技,機械結構
專利摘要(中)
一種均溫板裝置，適於熱耦合於熱源，均溫板裝置包括第一殼體及第二殼體。第一殼體包括第一板部、位於第一板部的內表面的第一毛細結構及凸出內表面且環繞第一毛細結構的第一側牆，其中熱源適於接觸第一板部的外表面。第二殼體疊置於第一殼體，且包括第二板部、凸出於第二板部的多個支撐柱及凸出第二板部且環繞這些支撐柱的第二側牆。支撐柱朝向第一毛細結構，且第一側牆接合於第二側牆。均溫板裝置包括第二毛細結構及第三毛細結構。第二毛細結構配置於第一毛細結構及支撐柱之間。第三毛細結構設置於第一板部的內表面在對應於熱源的區域。
聯絡資訊
承辦人姓名 李馥如
承辦人電話 03-5715131 #34576
承辦人Email fujulee@mx.nthu.edu.tw
我有興趣 BACK