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| 專利名稱(中) | 熱電模組 |
| 專利家族 |
中華民國：I586006 大陸：3345310 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 陳力祺,廖建能 |
| 技術領域 | 材料化工,能源科技 |
 專利摘要(中) |
|---|
| 一種熱電模組，包括至少一PN接面元件。PN接面元件包括PN接面結構、多個上電極以及至少一下電極。PN接面結構包括N型熱電構件與P型熱電構件，其中N型熱電構件與P型熱電構件相向的側面相接。上電極彼此分離且分別覆蓋N型熱電構件的部分上表面或P型熱電構件的部分上表面。下電極覆蓋N型熱電構件的下表面與P型熱電構件的下表面。 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 楊美茹 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #62305 |
| 承辦人Email | mjyang2@mx.nthu.edu.tw |
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