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專利名稱(中) 使用嵌入式晶片載板之薄型立體堆疊封裝結構
專利名稱(英) THIN STACK PACKAGE USING EMBEDDED-TYPE CHIP CARRIER
專利家族 中華民國：I395318
專利權人 國立清華大學 100.00%
發明人 江國寧,游明志,周展延
技術領域 機械結構
專利摘要(中)
本發明提出一立體堆疊封裝結構，此結構中第一電子元件晶片先與第二電子元件晶片以電子元件朝外的方式相互貼附，再利用一晶片載板進行該電子元件晶片組的承載。本發明提出之晶片載板上具有導通孔結構，將電子元件晶片電訊與晶片載板上之導通孔相互連接後，可達到訊號垂直導通並達到立體堆疊封裝之目的，更可以避免在電子元件晶片上製作導通孔而造成晶片失效的風險。此外，相互貼附的的第一電子元件晶片及第二電子元件晶片的設計，可以將晶片間的電訊接點層變為一般立體堆疊封裝的一半，使堆疊封裝高度降低達到減少封裝體積的目的。
聯絡資訊
承辦人姓名 劉千綺
承辦人電話 03-571-5131 #31181
承辦人Email chienchi@mx.nthu.edu.tw
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