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|---|---|
| 專利名稱(英) | DOUBLE THROUGH SILICON VIA STRUCTURE |
| 專利家族 |
中華民國：I484615 美國：8,742,839 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 石修銓,吳誠文 |
| 技術領域 | 電子電機 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 李曉琪 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #31061 |
| 承辦人Email | hsiaochi@mx.nthu.edu.tw |
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