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| 專利名稱(中) | 半导体结构及其制造方法 |
| 專利家族 |
中華民國：I782474 大陸：CN113539873A(公開號) 美國：2021-0407764(公開號) |
| 專利權人 | 國立清華大學 66.67% ,台灣積體電路製造股份有限公司 33.33% |
| 發明人 | 金雅琴,林崇榮,林本堅,王建評,王紹華,張俊霖,陳立銳 |
| 技術領域 | 電子電機 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 李曉琪 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #31061 |
| 承辦人Email | hsiaochi@mx.nthu.edu.tw |
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