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| 專利名稱(中) | 電子元件輻射散熱裝置及其製備方法 |
| 專利名稱(英) | Radiation cooling device for electronic components and preparation method thereof |
| 專利家族 |
中華民國：202334291(公開號) 大陸：CN116709716A(公開號) 美國：2023-0139367(公開號) |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 萬德輝,陳學禮,黃靖文,陳彥任,張思偉 |
| 技術領域 | 能源科技,電子電機 |
 專利摘要(中) |
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| 電子元件輻射散熱裝置，包括：一散熱基底，該散熱基底包含一散熱基底表面具有一散熱基底表面熱放熱率；一熱放射率調變層形成於該散熱基底表面上，該熱放射率調變層包含一熱放射率調變層表面具有一熱放射率調變層表面熱放熱率，其中該熱放射率調變層表面熱放熱率大於該散熱基底表面熱放熱率 |
| 專利摘要(英) |
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| A radiation and heat dissipation device for electronic components, comprising: a heat dissipation base, the heat dissipation base comprises a heat dissipation base surface with a heat dissipation base surface heat release rate; a heat emission rate modulation layer is formed on the surface of the heat dissipation base, the heat emission rate modulation The layer includes a thermal emissivity modulating layer surface with a thermal emissivity modulating layer surface thermal heat release rate, wherein the thermal emissivity modulating layer surface thermal heat release rate is greater than the heat dissipation substrate surface thermal heat release rate. |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 李曉琪 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #31061 |
| 承辦人Email | hsiaochi@mx.nthu.edu.tw |
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