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| 專利名稱(中) | 扇出型多晶片堆疊封裝之電子裝置及形成該裝置之方法 |
| 專利家族 |
中華民國：I636537 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 江國寧,王保雄 |
| 技術領域 | 機械結構 |
 專利摘要(中) |
|---|
| 本發明提供一種扇出型多晶片堆疊封裝之電子裝置及其形成之方法，其係將堆疊的晶片安裝於基板上，下層晶片藉著金屬凸塊連接至基板上，上層晶片藉著引線連接至晶片/基板或載具上，並以封裝層覆蓋晶片及引線，於封裝層開孔並填充導體，將載具上的訊號向上連接至樹脂表面，再經過輸入輸出(I/O)製程，形成扇出多晶片堆疊封裝結構。 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 劉千綺 |
| 承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |
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