專利授權區 | |
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專利名稱(中) | 多孔碳複合材料及其製造方法 |
專利名稱(英) | POROUS CARBON COMPOSITE MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
專利家族 |
中華民國:I820607 美國:US-2023-0264958-A1(公開號) |
專利權人 | 國立清華大學 100% |
發明人 | 彭宗平,金子剛,廖明威 |
技術領域 | 材料化工,能源科技 |
專利摘要(中) |
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本發明提供一種多孔碳複合材料的製造方法,其包含下列步驟。提供一高分子基材,高分子基材包含高分子化合物,高分子基材具有複數個孔洞。進行一成層步驟,將金屬化合物鍍覆於高分子基材,並形成過渡物。進行一熱處理步驟,加熱過渡物,使過渡物中的高分子化合物碳化,使高分子基材轉化為碳基材,使金屬化合物轉化為鍍覆層,並獲得多孔碳複合材料。由於金屬化合物直接鍍覆於高分子基材上,因此可限制高分子基材轉變為碳基材的形變。藉此,多孔碳複合材料的細部結構可獲得更精準的控制,進而可符合更精密的應用需求。 |
聯絡資訊 | |
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承辦人姓名 | 楊美茹 |
承辦人電話 | 03-5715131 #62305 |
承辦人Email | mjyang2@mx.nthu.edu.tw |