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| 專利名稱(中) | 多孔碳複合材料及其製造方法 |
| 專利家族 |
中華民國：I820607 大陸：CN116675210A(公開號) 美國：12,590,000 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 彭宗平,金子剛,廖明威 |
| 技術領域 | 材料化工,能源科技 |
 專利摘要(中) |
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| 本发明提供一种多孔碳材料的制造方法，包含下列步骤。提供高分子基材，其包含高分子化合物，高分子基材具有多个孔洞。进行成层步骤，将金属化合物镀覆于高分子基材，并形成过渡物。进行热处理步骤，加热过渡物，使过渡物中的高分子化合物碳化，使金属化合物转化为镀覆层，并形成多孔碳复合材料。进行移除步骤，将镀覆层从多孔碳复合材料移除，并获得多孔碳材料。通过金属化合物镀覆于高分子基材，以限制高分子化合物转变为碳的形变。藉此，可精准地控制多孔碳材料的结构，并可符合更精密的应用需求。 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 黃允恬 |
| 承辦人電話 | (03)571-5131#62305 |
| 承辦人Email | yuntian@mx.nthu.edu.tw |
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