專利授權區國立清華大學國際產學營運總中心 Operations Center for Industry Collaboration

搜尋專利授權區

關鍵字

» 新增關鍵字

選單

專利授權區

專利授權區
專利名稱(中)	低電阻之熱電材料及其製備方法
專利名稱(英)	Thermoelectric materials with low electrical resistivity and manufacture thereof
專利家族	中華民國：I483439 美國：8,398,897
專利權人	國立清華大學 100%
發明人	吳欣潔,陳信文
技術領域	材料化工,能源科技

專利摘要(中)
熱電材料(Thermoelectric materials)是近年來備受重視的能源材料，Ag-Sb-Te材料為具有高潛力之熱電材料，尤其是其三元AgSbTe2化合物。熱電優質(z=S2/κρ)為熱電轉換效率指標。AgSbTe2化合物為低熱傳導係數(κp=0.6 WK-1m-1)之p型半導體，但其高電阻性質(ρ=7.510-3Ωcm)限制其應用性。本發明揭露一種低電阻之熱電材料及其製備方法，藉由找出Ag-Sb-Te三元系統共晶點，並透過Class I反應：L=AgSbTe2＋Ag2Te＋δ製備高機械強度、存在均勻奈米結構之Ag-Sb-Te三元塊材合金。此具奈米結構之Ag-Sb-Te三元塊材合金與三元AgSbTe2化合物不同，具有低電阻性質(ρ=8.410-4Ωcm)。

專利摘要(中)

熱電材料(Thermoelectric materials)是近年來備受重視的能源材料，Ag-Sb-Te材料為具有高潛力之熱電材料，尤其是其三元AgSbTe2化合物。熱電優質(z=S2/κρ)為熱電轉換效率指標。AgSbTe2化合物為低熱傳導係數(κp=0.6 WK-1m-1)之p型半導體，但其高電阻性質(ρ=7.5*10-3Ωcm)限制其應用性。本發明揭露一種低電阻之熱電材料及其製備方法，藉由找出Ag-Sb-Te三元系統共晶點，並透過Class I反應：L=AgSbTe2＋Ag2Te＋δ製備高機械強度、存在均勻奈米結構之Ag-Sb-Te三元塊材合金。此具奈米結構之Ag-Sb-Te三元塊材合金與三元AgSbTe2化合物不同，具有低電阻性質(ρ=8.4*10-4Ωcm)。

聯絡資訊
承辦人姓名	周家鳳
承辦人電話	03-5715131 #34576
承辦人Email	cf.chou@mx.nthu.edu.tw