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| 專利名稱(中) | 具結構強化設計之電子封裝結構 |
| 專利名稱(英) | AN ELECTRONIC PACKAGING STRUCTURE WITH ENHANCED DESIGN |
| 專利家族 |
中華民國：I426585 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 洪端佑,江國寧,游明志 |
| 技術領域 | 機械結構 |
 專利摘要(中) |
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| 本發明提出一種具結構強化設計之電子封裝結構，以批量製造的方法在封裝體中完成結構強化層，達到降低封裝結構中各材料間由於熱膨脹係數不匹配所造成之熱-機械應力，提升電子封裝產品可靠度之目的。在前述電子封裝中，電子訊號可與結構強化層相連通，藉由結構強化層提供接地平面而提升封裝體電氣特性；另一方面，封裝結構內部累積之熱能可藉由結構強化層迅速擴散，故特別適用於高發熱功率之電子元件。 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 劉千綺 |
| 承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |
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