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| 專利名稱(中) | 具有打線結構之三維立體晶片堆疊封裝結構 |
| 專利名稱(英) | A THREE DIMENSIONAL CHIP STACKING ELECTRONIC PACKAGE WITH BONDING WIRES |
| 專利家族 |
中華民國：I441312 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 江國寧,吳仲融 |
| 技術領域 | 機械結構 |
 專利摘要(中) |
|---|
| 本發明提出一種新型三維立體晶片堆疊封裝結構，其中堆疊晶片結構以填入填孔導電材料之通孔結構達到電訊連接之目的。該封裝結構利用通孔上之電訊接點進行堆疊晶片之接合，並以打線接合技術將堆疊晶片結構之電訊接點與基板之電訊接點連接；打線結構則以封膠樹酯覆蓋以達到保護目的。此封裝結構亦可以其他電子封裝形式與另一基板進行電訊連接，以達到封裝體上板之目的。 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 劉千綺 |
| 承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |
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