專利授權區 | |
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專利名稱(中) | 高強度低模數合金及其用途 |
專利名稱(英) | HIGH STRENGTH AND LOW MODULUS ALLOY AND ARTICLE COMPRISING THE SAM |
專利家族 |
中華民國:I755263 大陸:6248044 日本:7267631 美國:11,466,348 B2 |
專利權人 | |
發明人 | 葉均蔚 |
技術領域 | 材料化工,機械結構 |
專利摘要(中) |
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本発明は、主に少なくとも5種の主要元素と、少なくとも1種の添加元素とから組成される高強度低モジュラス合金が開示される。その内、5種の主要元素は、Ti、Zr、Nb、Mo及びSnであり、添加元素は、V、W、Cr及びHfからなる群から選択される少なくとも1種の元素である。本発明の設計によれば、TiとZrの原子百分率総和が85at%よりも小さいかあるいは等しく、かつ添加元素の原子百分率総和が4at%よりも小さいかあるいは等しい。実験データから、本発明の高強度低モジュラス合金の多数個のサンプルは、いずれも降伏強度が600MPaより大きく、ヤング率が90GPaより小さいことが示された。このため、実験データから、本発明の高強度低モジュラス合金は、部品、器具、医療機器、または手術用インプラントの製作への応用に高いポテンシャルを持つことが証明された |
聯絡資訊 | |
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承辦人姓名 | 楊美茹 |
承辦人電話 | 03-5715131 #62305 |
承辦人Email | mjyang2@mx.nthu.edu.tw |