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| 專利名稱(中) | 高強度低模數合金及其用途 |
| 專利名稱(英) | HIGH STRENGTH AND LOW MODULUS ALLOY AND ARTICLE COMPRISING THE SAM |
| 專利家族 |
中華民國：I755263 大陸：6248044 日本：7267631 美國：11,466,348 B2 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 葉均蔚 |
| 技術領域 | 材料化工,機械結構 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 楊美茹 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #62305 |
| 承辦人Email | mjyang2@mx.nthu.edu.tw |
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