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| 專利名稱(中) | 輻射散熱基板及其製備方法 |
| 專利名稱(英) | RADIATIVE COOLING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME |
| 專利家族 |
中華民國：I695910 美國：11,078,593 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 韓宏笙,陳玉彬 |
| 技術領域 | 光電光學,材料化工,能源科技 |
 專利摘要(中) |
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| 本發明提供一種輻射散熱基板及其製備方法。輻射散熱基板包含金屬基板以及設置於金屬基板上且厚度為0.5μm至10μm的幾丁聚醣層；其中，幾丁聚醣層放射8μm至13μm的輻射波段。 |
| 專利摘要(英) |
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| A radiatively cooling substrate and a manufacturing method thereof are provided. The radiatively cooling substrate includes a metal substrate and a chitosan layer disposed on the metal substrate and having a thickness of 0.5μm to 10μm; wherein the chitosan layer emits radiation with a wavelength between 8μm to 13μm. |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 楊慧敏 |
| 承辦人電話 | (03)571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | hmyang@mx.nthu.edu.tw |
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300044 新竹市光復路二段101號 國立清華大學 創新育成大樓 113室