搜尋專利授權區
關鍵字
選單
智財技轉組簡介
人員執掌
技術移轉申請
專利授權區
專利提案申請
專利授權區


專利授權區
專利名稱(中) 可降低晶圓壞率的晶塊切割方法
專利名稱(英) INGOT CUTTING METHOD CAPABLE OF REDUCING WAFER DAMAGE PERCENTAGE
專利家族 中華民國：I552219
美國：9,205,572B1
專利權人 國立清華大學 100%
發明人 葉哲良
技術領域 機械結構
專利摘要(中)
一種可降低晶圓壞率的晶塊切割方法，其包含：在一晶塊之至少一表面形成一奈米結構層；在該奈米結構層上沉積或塗佈一緩衝層；在該緩衝層和一固定板之間施加一層樹脂以使該晶塊固定在該固定板上；對該晶塊執行一切割程序以獲得複數片晶圓；以及對所述複數片晶圓執行一樹脂去除程序。
聯絡資訊
承辦人姓名 劉千綺
承辦人電話 03-571-5131 #31181
承辦人Email chienchi@mx.nthu.edu.tw
我有興趣 BACK