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| 專利名稱(中) | 系統級封裝方法 |
| 專利名稱(英) | Systematic Packaging Method |
| 專利家族 |
中華民國：I484569 美國：8,721,900 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 方維倫,溫榮弘 |
| 技術領域 | 材料化工,電子電機,機械結構 |
 專利摘要(中) |
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| 一種系統級封裝方法，該系統級封裝方法為：在封裝體上以物理性、化學性沉積及選擇性蝕刻方式，鋪鍍上單層、多層導電膜作為導電體。由於其是以單一材料構成的質量塊，達成具效能可調適性的系統單晶片多自由度慣性感測元件，故能有效提升慣性感測元件的設計彈性，降低製造成本，適用範圍廣，實用性強。 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 李馥如 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #34576 |
| 承辦人Email | fujulee@mx.nthu.edu.tw |
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