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| 專利名稱(英) | RADIATIVE COOLING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME |
| 專利家族 |
中華民國：I695910 美國：11,078,593 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 韓宏笙,陳玉彬 |
| 技術領域 | 光電光學,材料化工,能源科技 |
 專利摘要(中) |
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| A radiative cooling substrate and a manufacturing method of the radiative cooling substrate are provided. The radiative cooling substrate includes a metallic substrate and a chitosan layer disposed on the metallic substrate with a thickness of 0.5 μm to 10 μm. The chitosan layer emits radiation within a waveband between 8 μm and 13 μm. |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 李馥如 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #34576 |
| 承辦人Email | fujulee@mx.nthu.edu.tw |
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