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| 專利名稱(中) | 三維記憶體晶片之控制結構 |
| 專利名稱(英) | Control Scheme for 3D memory IC |
| 專利家族 |
中華民國：I456739 美國：9,013,908 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 張孟凡,吳威震,黃宗賢,陳建源 |
| 技術領域 | 電子電機 |
 專利摘要(中) |
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| 一種三維記憶體晶片之控制結構，包括：一主晶片，其具有一主記憶體核心、一第一本地計時器、一輸入/輸出緩衝器、一第一接觸墊與一第二接觸墊；至少一從屬晶片，其與主晶片堆疊，其中每一從屬晶片具有一各別從屬記憶體核心、一第二本地計時器與一第三接觸墊；一第一矽晶穿孔結構，耦接第一接觸墊與第三接觸墊；一邏輯控制電路層，包含一邏輯控制電路與一第四接觸墊，邏輯控制電路耦接第四接觸墊；以及一第二矽晶穿孔結構，耦接第二接觸墊與第四接觸墊。 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 李曉琪 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #31061 |
| 承辦人Email | hsiaochi@mx.nthu.edu.tw |
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