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| 專利名稱(中) | 均温板装置 |
| 專利家族 |
中華民國：I889409 大陸：CN 121206936 A(公開號) 美國：US-2025-0393167-A1(公開號) |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 王訓忠 |
| 技術領域 | 能源科技,機械結構 |
 專利摘要(中) |
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| 本发明提供一种均温板装置，包括第一壳体、第二壳体及第二毛细结构。第一壳体包括位于第一板部的内表面的第一毛细结构。内表面包括第一区与第二区，第一毛细结构包括形成于多道第一凸条之间的多条第一沟槽及形成于多道第二凸条之间的多条第二沟槽。这些第一凸条与这些第一沟槽位于第一区，这些第二凸条与这些第二沟槽位于第二区。这些第二沟槽的每一者的宽度小于这些第一沟槽的每一者的宽度。第二壳体迭置于第一壳体，且包括凸出于第二板部的多个支撑柱。第二毛细结构配置于第一毛细结构及第二壳体的这些支撑柱之间，而具有良好的散热效能。 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 楊慧敏 |
| 承辦人電話 | (03)571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | hmyang@mx.nthu.edu.tw |
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