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| 專利名稱(中) | 雷射加工系統 |
| 專利名稱(英) | LASER PROCESSING SYSTEM |
| 專利家族 |
中華民國：I823308 大陸：CN116851860A(公開號) 美國：2023-0302571(公開號) |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 陳鴻文 |
| 技術領域 | 光電光學,電子電機 |
 專利摘要(中) |
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| 一種雷射加工系統，用於提供加工光束。雷射加工系統包括雷射、分光模組、第一調整模組以及第二調整模組。雷射用以提供雷射光束。分光模組用以將雷射光束分成第一雷射光束以及第二雷射光束。第一調整模組設置在第一雷射光束的傳遞路徑上且用以將第一雷射光束調整為加工光束的中央部分。第二調整模組設置在第二雷射光束的傳遞路徑上且用以將第二雷射光束調整為加工光束的外環部分。 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 李曉琪 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #31061 |
| 承辦人Email | hsiaochi@mx.nthu.edu.tw |
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