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|---|---|
| 專利名稱(中) | 可降低晶圓壞率的晶塊切割方法 |
| 專利名稱(英) | INGOT CUTTING METHOD CAPABLE OF REDUCING WAFER DAMAGE PERCENTAGE |
| 專利家族 |
中華民國：I552219 美國：9,205,572B1 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 葉哲良 |
| 技術領域 | 機械結構 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 劉千綺 |
| 承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |
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