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| 專利名稱(中) | 具有含氧白金之白金電極的鐵電電容及其製造方法 |
| 專利家族 |
中華民國：I231574 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 黃俊凱,吳泰伯 |
| 技術領域 | 材料化工,能源科技 |
 專利摘要(中) |
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| 本發明是在提供具有含氧白金之白金電極的鐵電電容及其製造方法。該鐵電電容是利用乾式蝕刻技術定義製成，具有一以白金-含氧白金為材料的下電極層，一以鐵電材料為介電質的介電層，與一以白金-含氧白金為材料的上電極層。含氧白金於製程中會釋放出活性氧還原成白金填補上、下電極層與介電層間的氧空缺，並可作為抵抗氫離子擴散至介電層的阻絕，避免氫離子擴散而導致介電層失效，同時可在蝕刻過程中提高其對光阻或罩幕層的蝕刻選擇比，得到一無化學氣體殘留、與側壁斜角的電容。 |
| 專利摘要(英) |
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| 自行申請補件 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 楊美茹 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #62305 |
| 承辦人Email | mjyang2@mx.nthu.edu.tw |
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