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專利名稱(英) 低モジュラス耐食合金
專利家族 中華民國:I740772
日本:7169014
美國:11,634,798
專利權人
發明人 葉均蔚
技術領域 材料化工,生化醫藥
專利摘要(中)
本発明は、主にZr、Nb、Ti、Mo及びSnの5種の元素を主要元素として組成される一種の低モジュラス耐食合金が開示される。本発明の設計によれば、少なくとも31wt%よりも大きいかあるいは等しいZr、18~50wt%のNb、10~40wt%のTi、4~10wt%のMo、及び1.5~15wt%のSnなどの多種の元素から組成され、その内、ZrとTiの重量百分率総和が80wt%よりも小さいかあるいは等しい。実験データから、本発明の低モジュラス耐食合金の多数のサンプルは、いずれも以下の性質を有することが示され、ビッカース硬度がHV250より大きく、ヤング率が100GPaより小さく、降伏強度が600MPaより大きく、及び孔食電位が1.3Vより大きい。このため、実験データから、本発明の低モジュラス耐食合金は、手術用インプラントまたは医療機器の製作への応用に高いポテンシャルを持ち、例えば、バネ、コイル、導線、クランプ具、止め材、羽根、バルブ材、弾性シート、眼鏡フレーム、スポーツ器具などのさまざまな工業分野及び高強度低モジュラス耐食構造材料にも応用されることが証明された。
聯絡資訊
承辦人姓名 楊美茹
承辦人電話 03-5715131 #62305
承辦人Email mjyang2@mx.nthu.edu.tw
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