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| 專利名稱(中) | 晶圓級可靠度測試之方法與裝置 |
| 專利名稱(英) | METHOD AND APPARATUS OF WAFER-LEVEL RELIABILITY |
| 專利家族 |
中華民國：I342957 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 邱福千,鄭義全,黃惠良,侯建杕 |
| 技術領域 | 電子電機 |
 專利摘要(中) |
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| 一種用於半導體元件中晶圓級可靠度測試之方法與裝置，可同時輸出多組不同溫度、電壓以及電流等測試條件到待測裝置端。一併合器與上述各條件施加電路以及待測裝置連接，可偵測待測裝置端各項受試項目並判定其裝置狀態，並透過與施加電路連接的回饋網路來監控並穩定各項測試條件。 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 李曉琪 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #31061 |
| 承辦人Email | hsiaochi@mx.nthu.edu.tw |
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