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| 專利名稱(中) | 降低電流路徑熱應力之晶片 |
| 專利名稱(英) | CHIP REDUCING THERMAL STRESS OF CURRENT PATH THEREON |
| 專利家族 |
中華民國：I613775 美國：9,997,689 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 葉哲良 |
| 技術領域 | 機械結構 |
 專利摘要(中) |
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| A chip reducing thermal stress of current path thereon, including: a substrate having at least one nanowires zone formed on a surface thereof; and at least one current path formed within the at least one nanowires zone on the surface of the substrate, wherein, the at least one nanowires zone has a function of reducing a thermal stress of the at least one current path. |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 劉千綺 |
| 承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |
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