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| 專利名稱(中) | 降低電流路徑熱應力之晶片 |
| 專利名稱(英) | CHIP REDUCING THERMAL STRESS OF CURRENT PATH THEREON |
| 專利家族 |
中華民國：I613775 美國：9,997,689 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 葉哲良 |
| 技術領域 | 機械結構 |
 專利摘要(中) |
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| 一種降低電流路徑熱應力之晶片，其具有：一基材，其一表面形成有至少一奈米垂直線狀結構區；以及至少一電流路徑，係形成於該基材之所述表面的所述至少一奈米垂直線狀結構區內，其中，所述至少一奈米垂直線狀結構區具有分散所述至少一電流路徑的熱應力的功能。 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 劉千綺 |
| 承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |
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