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| 專利名稱(中) | 絕緣化熱介面材料 |
| 專利名稱(英) | INSULATED THERMAL INTERFACE MATERIAL |
| 專利家族 |
中華民國：I598385 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 劉人銪,王治平,凌永健 |
| 技術領域 | 材料化工,能源科技,工業工程 |
 專利摘要(中) |
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| 本發明提供一種絕緣化熱介面材料，可應用於一電子元件與一散熱元件之間。上述絕緣化熱介面材料至少包含一基材、一第一填料與一第二填料。其中，基材係為一高分子聚合物，第一填料為一石墨烯材料，且第一填料與第二填料係分散於基材中。 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 李馥如 |
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