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| 專利名稱(中) | 感測裝置、濕度感測晶片、及其製作方法 |
| 專利家族 |
中華民國：I741826 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 方維倫,張政峻 |
| 技術領域 | 電子電機,機械結構 |
 專利摘要(中) |
|---|
| 本發明提供一種濕度感測晶片，其包含一基板、一絕緣層、以及一感測材料。該基板具一基板下表面及相對於該基板下表面之一基板上表面。該絕緣層設置於該基板上表面上，且具複數容置空間、一絕緣層下表面、以及一絕緣層上表面。該感測材料設置於該複數容置空間，其特徵在於該絕緣層下表面相對於該複數容置空間之部分係經鏤空，俾使該感測材料自該絕緣層上表面及該絕緣層下表面感測一環境之一濕度。 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 李馥如 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #34576 |
| 承辦人Email | fujulee@mx.nthu.edu.tw |
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