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專利名稱(中) | 半導體元件的製造方法 |
專利名稱(英) | MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
專利家族 |
中華民國:I818580 美國:US-2023-0402822-A1(公開號) |
專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
發明人 | 潘犀靈 |
技術領域 | 光電光學,電子電機 |
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一種半導體元件的製造方法,包括:提供一半導體堆疊層,其中半導體堆疊層包括依序堆疊的一第一型半導體層、一量子井層及一第二型半導體層;在第二型半導體層上成長一氮化鋁層;以及對氮化鋁層進行退火處理,以達到量子井互混的效果。 |
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A manufacturing method of a semiconductor device includes: providing a semiconductor stack layer, wherein the semiconductor stack layer includes a first type semiconductor layer, a quantum well layer, and a second type semiconductor layer stacked in sequence; growing an aluminum nitride layer on the second type semiconductor layer; and annealing the aluminum nitride layer to achieve quantum well intermixing. |
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承辦人姓名 | 李馥如 |